
Kioxia promet une DRAM plus dense et moins énergivore — mais pas demain matin. Dans un communiqué daté du 12 décembre 2025, le fabricant japonais a présenté une avancée qu’il qualifie de clé pour la mémoire 3D : des transistors empilables qui permettent de superposer jusqu’à huit couches de cellules mémoire. La démonstration a été montrée au IEEE International Electron Devices Meeting à San Francisco le 10 décembre 2025.
Kioxia a conçu ce qu’elle appelle l’OCTRAM : des transistors à canal en semi‑conducteur d’oxyde (InGaZnO) qui remplacent certaines couches classiques de silicium. Les mesures de laboratoire sont nettes : les transistors horizontaux empilés affichent un courant de conduction supérieur à 30 µA et un courant de fuite inférieur à 1 aA (10^-18 A). Ces deux chiffres résument l’enjeu — plus de densité sans explosion de la consommation lors des cycles de rafraîchissement.
La recette technique tient à deux choses simples. D’abord, empiler verticalement des cellules permet d’augmenter la capacité sans élargir la puce ; ensuite, l’oxyde semi‑conducteur réduit le courant de fuite, donc l’énergie perdue entre deux rafraîchissements. Kioxia a combiné des films oxyde/silicium et nitrure et remplacé certaines zones par InGaZnO pour obtenir des transistors plus compacts et empilables. L’objectif est clair : réduire le coût par gigaoctet tout en abaissant la consommation, ce qui intéresse en priorité les serveurs d’IA et les appareils IoT.
Mais il y a un fossé entre labo et usine. Aligner avec précision huit couches de transistors demande une maîtrise de fabrication nouvelle, et l’intégration de ces matériaux dans des lignes de production existantes réclame des ajustements coûteux. Les validations de fiabilité à long terme prennent du temps ; Kioxia estime que la montée en volume « prendra probablement plusieurs années ». Même une fois la production industrielle lancée, les prix pour l’utilisateur final pourraient rester élevés pendant un moment.
Kioxia a vérifié en laboratoire le fonctionnement d’un empilement à huit couches, mais la commercialisation à grande échelle reste un défi industriel. Les gains annoncés sont convaincants ; la disponibilité massive, elle, nécessitera du temps et des investissements.
Les premiers clients seront surtout professionnels. Les centres qui gèrent de gros volumes de données, notamment pour l’intelligence artificielle, auront l’accès prioritaire aux premières puces. Pour les amateurs de PC et les particuliers, il faudra être patient : Kioxia anticipe une arrivée progressive sur le marché au cours de la prochaine décennie.